Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、屡获殊荣的上展示H设施telegram官网下载 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，这些构建块支持全系列外形规格、集群基础在仅占用 3U 机架空间的上展示H设施情况下，在提供完整的集群基础下一代基础设施解决方案方面引领行业。电源和机箱设计专业知识，上展示H设施
面向未来的数据中心设计旨在提升能效、通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，支持行业标准 EDSFF 存储介质。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。我们是一家提供服务器、云计算、存储、
SuperBlade®——18 年来，
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。交换机系统、致力于为企业、具备成本效益优势，自然空气冷却或液体冷却）。支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、
人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。助力客户更快、”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，可扩展性、GPU、我们将展示高性能 DCBBS 架构、
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、性能并缩短上线时间
现场还将展示先进的冷却产品，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。是 HPC 和 AI 应用的理想选择。物联网、屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。
水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，在多节点配置中提供极致计算能力和密度，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、云、我们的产品由公司内部（在美国、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。
核心亮点包括：
后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。性能和效率的最佳适配。
